中文名:黄瓜圆叶枯病
英文名:Cucumber circle leaf blight
病原中文名:黄瓜圆叶枯菌
病原拉丁学名:Helminthosporium cucumerinum Garbowski
病原分类地位:半知菌亚门
病害类型:真菌
主要危害作物:瓜类
主要为害部位:叶片
病原形态特征HelminthosporiumcucumerinumGarbowski称黄瓜圆叶枯菌，属半知菌亚门真菌。分生孢子梗具隔膜，单枝或分枝，梗长88~188微米;分生孢子梭形至长椭圆形或倒棍棒状，向一边弯曲，大小36~104×10~20微米。具4~10个隔膜。
传播途径和发病条件主要以菌丝体随病残体于田间越冬。条件适宜时产生分生孢子，借气流、雨水反溅到寄主植株上，从气孔侵入，潜育期2~3天。病菌发育适温25~28℃，高温高湿，特别是多雨的高温季节易流行。此外，菜地潮湿、黄瓜生长衰弱、种植过密、通风透光差或肥料不足发病重。
